一种测序芯片的制备方法

本发明属于基因测序技术领域，公开了一种测序芯片的制备方法，该测序芯片的制备方法包括如下步骤：对基材、压敏胶进行打孔，所述基材包括上基材和下基材；对打孔后的基材进行表面清洗处理至基材接触角小于15°；对清洗后的基材进行表面活化处理至基材接触角小于10°；对活化后的基材采用氨基硅烷偶联剂进行表面氨基化处理至基材接触角为45°～65°；对氨基化的基材进行表面化学修饰处理；将处理所得基材与压敏胶进行键合并压紧得到芯片；向所述芯片内注入探针进行探针接枝反应，并对所述芯片进行密封得到测序芯片。通过该测序芯片的制备方法得到的测序芯片能够保证其封装质量，且能够有效避免外界杂质影响后续的测序检测结果。