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案件記録

一种双工位自动贴附设备及其使用方法

発明有効
7請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

曾庆平; 汤宏川; 许恒

IPC分類

B65B 33/02 (2006.01)B65B 41/16 (2006.01)B65B 35/56 (2006.01)B65H 23/038 (2006.01)B65H 23/16 (2006.01)

本发明公开了一种双工位自动贴附设备及其使用方法,包括:设备框架,构成双工位自动贴附设备的主体支撑结构;工件定位和输送平台,设置在设备框架上,用于承载并引导基片工件沿预定路径移动;该工件定位和输送平台具有定位机构,能够对基片工件进行横向位置的调整与导向;至少两个放料机构,对称布置于所述工件定位和输送平台的两侧,用于承载带状材料;避免了手工贴附的错位、歪斜问题,产品一致性和外观良率得到提升。双工位同步贴附设计,一次性完成基片工件前后两边缘的贴附作业,配合可无级调速的调速电机,生产效率远高于手工操作,连续贴附功能进一步减少了停机时间,整体效率倍增。

外部リソース