検索に戻る
案件記録
一种自动上料的集成电路封装用检测设备
発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
殷泽安; 陈典文; 刘操
IPC分類
B65G 47/90 (2006.01)B65G 47/82 (2006.01)G01R 31/28 (2006.01)
本发明提供了一种自动上料的集成电路封装用检测设备,包括:工作台,工作台顶端右后端安装有机械臂,机械臂左端安装有物料盒,物料盒前端安装有推料装置,工作台顶端的前端安装有检测装置,工作台右端安装有移动框,移动框顶端中央卡接有成品架,移动框前后两侧固定连接有滑块,前端的滑块中央套设有导杆,导杆顶底两端固定连接有连接块,后端的滑块中央套设有单螺纹杆,螺纹杆底端连接有电机,螺纹杆顶端连接有连接块,连接块右端固定安装在工作台侧面。该种自动上料的集成电路封装用检测设备,通过设置有推料装置、换向组件、可伸缩气囊和气量显示装置等结构,可以起到自动装卸料、收集废气和可观察废气储量的作用。
外部リソース