一种电子元件真空吸附式上料装置

本发明公开了一种电子元件真空吸附式上料装置，涉及电子元件加工技术领域，包括调节机构、上料机构和分料机构，所述分料机构设置于调节机构的顶部，所述上料机构设置于调节机构的一侧，所述上料机构包括真空泵和调节底座；通过设置上料机构，利用真空泵抽气形成真空环境，为吸盘提供吸附力，进行真空吸附式上料，设置弹簧缓冲器缓冲吸附时的冲击力，减少物料的损伤，设置压力传感器检测吸附时的压力变化，判断元件是否吸附牢固，再利用视觉识别相机对电子元件的方向进行检测，由控制面板判断后发出指令作出相应的调整，提高上料的质量，实现智能化上料，减少人工干预，从而提高上料的效率。