一种基于双电极的双面压电叠层封装结构及其加工工艺

本发明公开了一种基于双电极的双面压电叠层封装结构及其加工工艺，包括基底，基底的两面分别设置有第一压电层和第二压电层，第一压电层上远离基底的一面设置有与第一压电层电连的第一基板，第一基板上远离第一压电层的一面设置有与第一基板电连的第一封装板；第二压电层上远离基底的一面设置有与第二压电层电连的第二基板，第二基板上远离第二压电层的一面设置有与第二基板电连的第二封装板；第一压电层/第二压电层的第一上电极层/第二上电极层被分割成第一上内电极层和第一上外电极层/第二上内电极层和第二上外电极层。无需复杂的引线结构，节省封装步骤，提高封装效率，同时可提高器件的声压级，从而提高器件的性能，满足现在市场的需求。