一种微机械结构器件、制作方法以及传感器

本申请公开了一种微机械结构器件、制作方法以及传感器，该器件包括晶圆组件、第二晶片和封装层。第一晶片包括支撑结构和至少一组微机械谐振结构，支撑结构远离衬底硅片的一侧与第二晶片的凹槽一侧键合，至少一组微机械谐振结构分别与凹槽和衬底硅片之间具有空隙。封装层包括凸起部，凸起部依次穿过衬底硅片和第一埋氧层并与支撑结构接触。本申请能够避免第一埋氧层暴露，避免在特殊的气体环境下，外部气体通过第一埋氧层进入微机械结构器件的内部，使得微机械谐振结构由于环境压力发生变化而导致的性能降低或失效。