像素级封装结构及其制备方法

提供一种像素级封装结构及其制备方法。像素级封装结构包括像元结构以及封装结构。像元结构包括读出电路衬底和焦平面像素单元阵列，焦平面像素单元阵列包括热敏层和桥墩；封装结构包括封装盖帽结构以及密封增透层，封装盖帽结构包括下层盖帽以及上层盖帽，下层盖帽设置在读出电路衬底上、设置有下层释放孔，上层盖帽设置在下层盖帽上、设置有上层释放孔，上层释放孔和下层释放孔位于桥墩上方，上层释放孔与下层释放孔在水平方向上完全错开且连通；密封增透层覆盖在上层盖帽上并封堵上层释放孔；上层释放孔以一个和下层释放孔以两个与桥墩以一个建立对应关系；在上下方向的投影上，该一个上层释放孔位于该两个下层释放孔之间。