検索に戻る
案件記録
一种利用激光焊接实现真空玻璃封装的方法
発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
姜瑞栋; 杨立春; 余锡友; 李铭挞; 吕亚强
IPC分類
C03C 27/10 (2006.01)
本发明提出了一种利用激光焊接实现真空玻璃封装的方法,包括以下步骤:在中部设有凹槽的第一玻璃基板上加工形成用于容纳胶体的胶槽,胶槽设置于第一玻璃基板的边缘四周与凹槽之间,胶槽的形状为凹型槽或者缺口;在胶槽内施加胶体,并在凹槽内设置支撑柱和吸气剂之后在真空环境下将两块玻璃合片,并对胶体初步固化,完成预封装,得到预封装组件;将预封装组件转至大气环境下,采用激光束沿预封装组件的激光焊接区进行焊接,形成一条或者多条激光焊道,完成最终封装。本申请通过“真空环境下预封装”与“大气环境下激光焊封装”相结合的创新工艺,有效兼顾了高真空度获取与高效生产的需求。
外部リソース