一种高导热低膨胀电子级改性胺固化剂的制备工艺

本发明公开一种高导热低膨胀电子级改性胺固化剂的制备工艺，属于导热材料技术领域，本发明的胺固化剂以1,6‑二溴芘与硝基苯硼酸经铃木反应、硝基闭环制得大环芳香胺产物B，再通过1‑溴‑4‑碘苯介导的Buchwald–Hartwig偶联，将产物B与三聚氰胺连接制得。主体大环芳香胺的平面刚性抑制高温时分子无序构象变化，减少声子传递损耗；大平面苯环存在π‑π堆积形成高结晶度，可减少空隙并构建高效导热通道；多官能度‑NH‑键可与环氧树脂形成三维交联网络，形成贯穿整体的导热网络以提升导热性能；刚性大环π‑π作用与高交联度协同抑制热膨胀；极性‑NH‑键还通过与金属基材的氢键及配位键，增强封装层对基材的黏着力。