一种可水洗低温焊锡膏助焊剂及其制备方法和应用

本发明属于焊锡膏技术领域，具体涉及一种可水洗低温焊锡膏助焊剂及其制备方法和应用，可水洗低温焊锡膏助焊剂包括如下质量百分比计的组分：磺酸基芳香共聚酯18~22%，多烷基醇胺8.8~13.1%，月桂基葡糖苷0.5~2.0%，缓蚀剂0.2~0.6%，触变剂1%~3%，聚乙二醇二丙烯酸酯5~10%，柠檬酸3~7%，丁二酸2~3%，乳酸2~3%，余量为溶剂；溶剂为乙醇和水。本发明可水洗低温焊锡膏助焊剂，通过各组分的协同作用，降低了磺酸基腐蚀性，提高了助焊剂的低温焊接活性，且在温水中容易清洗解离。