一种既有高介电强度又有低摩擦系数的未烧结PTFE微孔薄膜、其制备方法及绕包带

本发明公开了一种既有高介电强度又有低摩擦系数的未烧结PTFE微孔薄膜、其制备方法及绕包带，薄膜包括：微孔区域：由PTFE树脂纤维结节和纤维网络构成，其微孔洞面积占比为28%至70%，微孔内尺寸在8nm至2.7μm之间，纤维宽度为0.5nm至1nm；致密区域：由PTFE树脂纤维结节通过面状连接方式相互融合，形成连续的、高密度的面状PTFE区域；整体密度在0.6 g/cm³至5.0 g/cm³之间。绕包带由未烧结PTFE微孔薄膜经裁切制成，绕包于电缆导体后，经过烧结工艺，用于制造电缆的绝缘层或护套层。通过上述方式，本发明能够集高介电强度、低摩擦系数、低介电损耗及良好机械性能于一体，并在最终应用层面满足高端电缆对低损耗、低摩擦和高可靠性的苛刻要求。