一种电机转子包封材料及其合成方法和应用

本发明公开了一种电机转子包封材料，属于电子元器件封装材料技术领域，以质量份计，包括：主体环氧树脂40‑60份、F型环氧树脂5‑15份、固化剂10‑15份、功能助剂0.6‑2份、填料20‑30份、其他组分0.4‑2.7份；所述主体环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、萘环型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的一种或多种；所述多官能团环氧树脂包括联苯型环氧树脂或芳烷基型环氧树脂；所述F型环氧树脂的分子量为300‑1000 g/mol；所述功能助剂包括聚醚硅氧烷共聚物流平剂和促进剂。该包封材料在保证一次厚膜与高致密度的同时，实现良好的流动铺展与有效脱气，并兼顾优异的耐热、介电强度、绝缘强度、冷热循环及机械性能，以满足高电压平台与长寿命工况的应用需求。