一种低应力低返修温度的芯片固定用胶及其制备使用方法

本发明涉及芯片固定用胶技术领域，尤其是指一种低应力低返修温度的芯片固定用胶，包括各组分重量份配比如下的芯片固定用胶：环氧树脂10‑40份，稀释剂5‑20份，附着力促进剂0.5‑3份，潜伏性固化剂2‑20份，固化促进剂1‑10份，填料20‑70份。本发明解决了芯片固定用胶无法兼顾高温下的剪切强度、抗振动、低应力，同时在一定温度下需展现出较低的剥离强度，在高玻璃化转变温度和低返修温度之间平衡的问题。