返回搜索
档案
一种低成本高性能的导热硅脂及其制备方法和应用
发明专利有效
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
张臣; 毕施明; 付立夫; 胡莉
IPC 分类
C09K 5/14 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)C08L 83/04 (2006.01)C08K 7/18 (2006.01)
本发明公开了一种低成本高性能的导热硅脂及其制备方法和应用,属于硅脂的技术领域。所述的导热硅脂,按照质量份数计,包括以下组分:有机硅油5~15份、粉体处理剂0.2~1.0份、导热填料60~250份;所述导热填料选自氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝、石墨烯粉或铜粉。本发明提供的2.0~6.0 W/(m·K)导热硅脂热导率高,粘度适中,具良好的涂抹性和绝缘性,并渗油率较低,表现出良好的综合性能。制备工艺简便,所用原料廉价易得且无需特殊处理,生产成本低。本发明通过精准控制导热填料粒径、配比和用量,合理选材搭配,优化工艺,低成本制得综合性能优良的导热硅脂。