溅射设备的清洁方法、溅射方法和溅射系统

提供了溅射设备的清洁方法、溅射方法和溅射系统。溅射设备的清洁方法包括：去除沉积在溅射设备中的第一材料的一部分；以及在去除沉积在溅射设备中的第一材料的一部分之后，使沉积在溅射设备中的第一材料的剩余部分氧化。溅射设备包括提供工艺空间的工艺室、在工艺空间内的工作台、提供延伸到工艺空间的等离子体放电空间的放电管、以及缠绕放电管的射频(RF)线圈。使沉积在溅射设备中的第一材料的剩余部分氧化包括：将氧气体供给到等离子体放电空间。