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기록
填充衬底表面上的间隙的方法
발명유효
18청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
杉浦启嗣; 楜泽启启; T·萨哈; 菊地良幸; A·雷姆涅夫; A·米什拉
IPC 분류
C23C 16/04 (2006.01)C23C 16/26 (2006.01)C23C 16/509 (2006.01)C23C 16/56 (2006.01)C23C 16/455 (2006.01)H10P 14/24 (2026.01)
提供了一种填充衬底表面上的间隙的方法。该方法可以包括以下步骤：(a)将衬底放置在反应室内的基座上，衬底包括间隙；(b)沉积步骤，包括：使碳前体流入反应室；其中碳前体的化学式包括：具有包含C、H和N的环状结构的环状化合物；羰基；和甲基、乙基、丙基、丁基、胺基和/或羟基中的至少一种；并且将碳前体暴露于等离子体，其中碳前体反应以形成第一沉积材料；以及(c)处理步骤，包括：将第一沉积材料暴露于沉积后处理，以使第一沉积材料在间隙内流动以形成碳膜。