一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用

本发明属于金镀液，具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛，所述取代苯甲醛如通式I所示：其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配，显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取向，从而使得镀层表面平整光亮，获得高致密性与高导电性兼具的金镀层。用于金镀液中可以满足0.05~40 μm的无缺陷厚度需求。另外，镀层退火前的硬度为60~100 HV，该电镀液可在较宽的工艺窗口内运行（电流密度0.5~5 A/dm²，温度50~70 ℃），可满足半导体金布线、金凸点、RDL金层等多种应用需求。