一种导线板预处理工艺

本发明涉及贴片电感制造技术领域，尤其是一种导线板预处理工艺，步骤如下：对导线板上与电感线圈组焊对应的焊盘区域进行定向清洁；接着，在焊盘表面涂覆含络合剂的活化液，且通过局部电解去除焊盘表面氧化层；然后，分阶段形成金属镀层，先沉积低熔点金属底层，再通过感应加热使该底层与焊盘基体发生反应形成扩散结合层，在扩散结合层表面沉积高焊接活性的表层；最后，对导线板非焊盘区域的绝缘基板进行表面活化处理。定向清洁与精准活化的协同作用，既清除了焊盘表面的氧化层，且有效地避免了焊盘二次氧化现象的发生；而分阶段镀层的设计，兼顾了低熔点焊接适配性、镀层与基体的结合牢固性及焊接活性，进而提升了焊盘与电感线圈的焊接可靠性。