用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用

本发明微机电系统制造技术领域，具体涉及一种用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用。所述复合整平剂包括6‑氨基苯并噻唑和2‑羟基苯并噻唑，所述深孔结构的深宽比为(1‑10):1。本发明公开的复合整平剂在镀液中展现出优异的吸附选择性和稳定性；将其用到MEMS深孔电镀成型时，克服了整平剂在深孔内的扩散传质限制，显著提升了镍合金在MEMS深孔结构中的填充性能，可以实现在高深宽比结构内沉积致密、无空洞缺陷的镍合金镀层。