一种无氰黄铜锡电镀工艺

本发明为无氰黄铜锡电镀工艺，包括加入碱式碳酸铜、氧化锌、锡酸钠、导电盐、氢氧化钾、碳酸钾至镀槽中，在去离子水中溶解；再加入光亮剂、络合剂、湿润剂，添加去离子水至设定镀液的液位；将工件放入镀液，进行电镀，控制镀液的金属离子浓度、电流密度和温度在预定范围内；光亮剂按质量比包括0.5%烟酸、1%聚乙烯亚胺和98.5%去离子水；湿润剂为质量浓度为0.5%的烷基多糖苷溶液。烟酸的活性基团可减缓金属离子的还原速率，细化镀层晶粒，提升镀层光亮效果、降低孔隙率。聚乙烯亚胺可优化镀层晶体结构，分散杂质避免刚性缺陷点的形成，提升镀层柔韧性。烷基多糖苷能降低镀液表面张力，使得镀液浸润工件均匀，避免因气泡滞留，提升镀层平整性。