一种低粗糙度的电解铜箔及其制备方法和应用

本发明属于铜箔制备技术领域，具体涉及一种低粗糙度的电解铜箔的制备方法及其应用。通过采用以瓜尔胶和钨酸钠为添加剂的粗化液体系，以及以聚乙二醇和五氧化二锑为添加剂的固化液体系，在显著降低铜箔表面粗糙度的同时，有效保证了其高的常态剥离强度，降低了耐热后剥离强度的衰退率，从而使其在高端聚苯醚基覆铜板中具有更优异的适用性能。