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案件記録
一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法
発明有効
8請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
李秀红; 王嘉明; 于长洋; 张洁; 刘俊; 李文辉; 李家宸; 任天宇; 郭柄江
IPC分類
C25F 3/16 (2006.01)C25F 7/00 (2006.01)
本发明属于零件表面光整加工技术领域,旨在解决目前干式电解抛光存在介质流动性差、离子传质能力低、电化学反应动力不足的问题。提供一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法,包括以下步骤:选择离子树脂颗粒和滚抛磨块的颗粒尺寸;将滚抛磨块和离子树脂颗粒进行复合配比,得到抛磨所需的组合介质;组装抛磨容器和待抛磨零件;将组合介质添加至容器中且没过待抛磨零件;在容器再添加绝缘液体;基于预设的水平振动机构、竖向振动机构的振动频率和振幅、预设的直流电源的电压和电流以及预设的回转主轴的转速对待抛磨零件进行干式电解振动抛磨。本发明能够提高增材成形受限空间表面粗糙度等级,实现复杂形状零部件表面的均匀一致性加工。
外部リソース