模块化TKX-50晶体定向包覆与压装一体机

本发明属于晶体包覆与压装技术领域，具体公开了一种模块化TKX‑50晶体定向包覆与压装一体机，包括升降底盘，所述升降底盘的上表面固定连接有U形支撑架，所述升降底盘的上表面固定安装有底座，所述底座的中部设置有模具，所述U形支撑架的一侧壁固定连接有两个定位架，两个所述定位架的外表面共同连接有温控盘，所述温控盘的上表面固定连接有两个转动架，有利于针对模块化TKX‑50晶体定向包覆与压装一体机使用时，能够有效提高包覆材料在TKX‑50晶体颗粒外的分布均匀效果，且能够在压装前增加晶体的流动性，保障压装密度，并能够在包覆后的压装材料自动消除静电，防止静电引发爆炸，进一步提高整体一体机设备的包覆质量与压装安全性。