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Dossier
一种双半内圈三点接触球轴承装配工艺
InventionActive
8Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
马景玉; 荣超
IPC Classification
F16C 43/04 (2006.01)F16C 43/06 (2006.01)
本发明提供一种双半内圈三点接触球轴承装配工艺,本发明涉及轴承加工技术领域,包括如下步骤:S1、先控制底部承载装置以及吹气装置抬升,将外环体、保持架、工艺球放置于承载套内的预定位置;S2、控制挤压芯轴下降至预定位置挤压多个工艺球;S3、先控制挤压芯轴抬升,随后控制底部承载装置下降,将多个工艺球从底部排出,同时通过吹气装置朝着承载套内吹入气体;S4、再控制底部承载装置以及吹气装置抬升,将钢球投放至承载套内;S5、再控制挤压芯轴下降至预定位置挤压多个钢球。该发明简化了球轴承装配的难度,极大地提高了球轴承装配的效率以及品质。
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