一种MINI芯片视觉检测与精确摆放系统及方法

本申请涉及半导体检测与自动化封装技术领域，公开了一种MINI芯片视觉检测与精确摆放系统及方法，旨在解决现有技术中因缺乏多源传感融合与闭环控制，导致芯片定位精度不足、抓取放置可靠性低及全流程质量监控缺失的问题。该方法包括：通过测距检测单元获取芯片三维坐标与姿态数据；实时监测吸嘴真空压力以确认抓取状态；融合芯片实际姿态与烧录工位基准数据，计算六维空间补偿向量并驱动机械手微调，实现精准放置；在出料编带端进行视觉检测，完成位置、外观与字符识别的综合判定。本申请通过上述方案，实现了亚微米级定位校正、闭环抓取控制与全流程质量监控，显著提升芯片摆放精度、生产良率与自动化效率。