使用可见光和红外线的用于半导体元件的光学检查装置和光学检查方法

一种适于并设计成测量半导体元件(2)的性能的光学检查装置(200)。它包括第一照射装置(4，6)，第二照射装置(8，10)和成像装置(12，14)，第一照射装置将红外线发射到半导体元件背离成像设备(相机)的第一表面上。红外线至少成比例地完全穿透半导体元件。第二照射装置将可见光发射到半导体元件的面向成像装置的第二表面上。成像装置被设计和布置成检测由第一和第二照射装置发射的光谱，并且作为基于可见光和红外线光谱的后续图像评估的结果，提供单独的捕获图像用于确定半导体元件的性能缺陷或损坏。