集成电路老化测试夹具

本发明公开一种集成电路老化测试夹具，包括：夹具底座、与夹具底座连接的夹具上盖、以及具有独立温控系统的温控模块；温控模块包括结构本体、以及设置在结构本体上的控制模块、温度传感器、加热驱动模块、以及加热棒；控制模块安装在结构本体的一侧，加热驱动模块安装在结构本体的另一侧；温度传感器，用于采集待测器件的温度数据；控制模块，用于获取温度传感器采集的温度数据，根据温度数据控制加热驱动模块的工作状态；加热驱动模块，用于控制加热棒的加热功率。本发明老化测试夹具不依赖外部设备可独立完成老化温度的控制，可以降低集成电路老化测试的复杂度及对高端老化测试设备的依赖。