一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备

本发明属于芯片散热技术领域，涉及一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备，散热系统包括光电子集成芯片、工作芯片、中介板、PCB板和光电导热单元，光电导热单元包括第一光电液冷波导；光电子集成芯片和工作芯片通过第一光电液冷波导垂直互联，同时传输光信号和/或电信号，且第一光电液冷波导向上延伸至光电子集成芯片和工作芯片的顶面，向下伸入中介板中，以将光电子集成芯片和工作芯片所产生的热量传导至中介板以及PCB板，其有益效果是，集3D堆叠芯片的光路、电路和液冷散热管路于一体，解决了现有3D堆叠芯片散热效果不佳的技术问题。