套刻误差的测量方法及系统、装置、程序产品和存储介质

一种套刻误差的测量方法及系统、装置、程序产品和存储介质，套刻误差的测量方法包括：获取第一状态下的产品晶圆和参考晶圆的第一参考套刻误差，第一参考套刻误差为产品晶圆上的第一前层套刻标记与参考晶圆上的第二前层套刻标记之间的套刻误差；获取第二状态下的产品晶圆和第一状态下的参考晶圆的第二参考套刻误差，第二参考套刻误差为产品晶圆上的当层套刻标记与参考晶圆上的第二前层套刻标记之间的套刻误差；根据第一参考套刻误差和第二参考套刻误差之间的偏差，获取产品晶圆的当层套刻标记和第一前层套刻标记的套刻误差。本发明实施例中获取套刻误差不受第一前层套刻标记与当层套刻标记之间纵向距离的限制，有利于降低获得套刻误差的难度。