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기록
一种基于接近式光刻的柔性凹角超疏表面加工方法
발명유효
6청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
刘凯; 刘维康; 琚斌; 刘春霞; 刘永斌; 刘方; 陆思良
IPC 분류
G03F 7/20 (2006.01)
本发明涉及新材料技术领域,具体涉及一种基于接近式光刻的柔性凹角超疏表面加工方法,通过一次近距离短时间曝光一个下垂沿,然后通过一次远距离长时间曝光将同心圆孔和圆环原本不透光的部分固化,即可得到双凹角微结构,无需多次正反面对准曝光即可使用接近式光刻法加工单双凹角两种微结构,通过两次转印实现了超疏表面的柔性制造,次级氟化二氧化硅纳米颗粒的引入降低了表面能,且可大面积、低成本制造柔性凹角微结构超疏表面,两次曝光制造的双凹角表面具有良好的超疏性和抗压性,可用于自清洁和数字式微流控等多种场景,同时可多次反复转印PDMS或者其它高分子凹角微结构超疏表面,大大降低了成本。