大尺寸超薄硅片多线切割高速走线张力分数阶抗扰控制方法及系统

本发明公开了一种大尺寸超薄硅片多线切割高速走线张力分数阶抗扰控制方法及系统，该方法通过扩张状态观测器观测张力估计值和总干扰估计值，根据张力估计值与预设的张力控制目标值计算张力误差信号；将张力误差信号输入分数阶PI控制器，得到初步张力控制信号；根据总干扰估计值对初步张力控制信号进行补偿，得到用于调节切割线张力的张力控制信号。本发明在强扰动、高非线性、多变量耦合的切割场景下具有更优的鲁棒性、响应速度与张力稳定性，对于大尺寸超薄硅片在高速切割条件下实现精确的张力控制，有效提升硅片切割精度与系统可靠性。