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기록
基于材料去除机理控制的低温切削加工方法及智能机床
발명유효
5조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
王相宇; 张晓夏; 邹斌; 王鑫锋; 王传英; 冯国明
IPC 분류
G05B 19/19 (2006.01)
本发明公开了基于材料去除机理控制的低温切削加工方法及智能机床,涉及机床加工领域,包括:采集切削过程中的切削力信号与振动信号;对切削力信号与振动信号进行预处理,获取关键特征值;获取预置的塑性‑脆性转变临界模型,提取对应材料的临界特征阈值;将关键特征值与临界特征阈值进行对比,计算各关键特征值的塑性隶属度,并加权计算综合塑性隶属度,判别材料去除机理;基于材料去除机理输出的状态指标,自适应调控切削加工策略。本发明能够在线识别切削过程中的材料去除机理,并自适应地调整切削参数与液氮冷却参数,保证加工过程始终稳定在材料塑性去除为主导的范畴,从而实现难加工材料的高效率、高质量加工。