半导体设备的温控系统及温度控制方法、半导体设备

本申请提供一种半导体设备的温控系统及温度控制方法、半导体设备，温控系统用于维持半导体设备的部件的温度，其包括液冷结构、主出液流路、主进液流路、冷却控温装置、控温切换部和控制组件。液冷结构被配置为利用冷却液冷却半导体设备的部件；冷却液经由主进液流路流入液冷结构，并经由主出液流路流出液冷结构。冷却控温装置包括第一控温部和第二控温部，第一控温部和第二控温部分别用于输出温度和流量中的至少一个不同的冷却液。控温切换部包括第一出液流路、第一进液流路、第二出液流路和第二进液流路。第一出液流路的一端和第二出液流路的一端均连接主出液流路，第一进液流路的一端和第二进液流路的一端均连接主进液流路。