基于多模态温度感知的芯片测试设备的温度主动调控系统及方法

本公开提供一种基于多模态温度感知的芯片测试设备的温度主动调控系统及方法，所述温度场主动调控系统包括：多模态温度感知装置，包括：红外热像仪，设置在芯片测试设备的测试工位上方，配置为非接触式实时获取测试工位区域的温度场分布；以及嵌入式MEMS温度传感器，集成在测试负载板上，位于芯片测试插座周围，配置为实时采集芯片测试插座周围温度；数字孪生平台，配置为构建芯片测试设备芯片测试区域的数字孪生模型，并基于所述多模态温度感知装置采集的温度数据构建模型参数；温度调控装置，基于所述数字孪生模型的仿真预测调控芯片测试的环境温度。