硅基板互连良率预测和优化方法

本申请涉及一种硅基板互连良率预测和优化方法。所述方法包括：获取目标晶圆级基板中多个待实测互连点的位置数据和良率实测数据，基于多个待实测互连点的位置数据和良率实测数据，确定目标良率预测模型，目标良率预测模型包括目标晶圆级基板上互连点的位置和良率之间的映射关系，基于目标良率预测模型对目标晶圆级基板上待预测互连点良率进行预测，得到待预测互连点的良率预测结果。采用本方法能够根据实际互连结构设计实验测试得到良率数据，采用良率数据指导预测模型的生成，预测模型用于评估当前晶圆级系统架构的良率，再反馈指导架构修改和容错设计，形成闭环且高效的优化体系，保障晶圆级大尺寸互连基板设计的生产落地。