一种微半球结构成型过程高保真联合仿真方法

本发明涉及一种微半球结构成型过程高保真联合仿真方法，包括：基于微半球结构成型过程中所使用的火焰喷灯的喷嘴建立温度仿真三维模型，并基于温度仿真三维模型对火焰喷灯产生的温度场进行仿真，获得温度场仿真结果；对微半球结构成型过程中所使用的成型模具和玻璃圆片建立流体场仿真三维模型，并定义玻璃圆片的材料粘度随温度变化的第一关系式；将温度场仿真结果导入至流体场仿真三维模型的仿真环境，并基于第一关系式和动网格法模拟玻璃圆片在热源和负压力驱动下的变形，输出微半球结构成型过程的联合仿真结果。本方案可有效准确地模拟结构尺寸和工艺参数变化时微半球谐振结构的变形情况，为结构优化设计和工艺调整优化提供了参考依据。