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기록
半导体模块的寄生电感仿真方法
발명유효
12청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
成都士兰半导体制造有限公司; 杭州士兰微电子股份有限公司
발명자
张恒; 陈万军; 曹杰敏; 李学敏
IPC 분류
G06F 30/20 (2020.01)G06F 30/392 (2020.01)G06F 111/20 (2020.01)
本发明提供了一种半导体模块的寄生电感仿真方法，包括：建立半导体模块的三维模型；根据预设的半导体功率器件区域划分规则，对半导体模块的三维模型进行半导体功率器件区域的划分；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件进行电磁仿真，仿真后获得半导体功率器件区域划分后的金属电极寄生电感网表；基于半导体功率器件区域划分后的金属电极寄生电感网表进行TCAD仿真，仿真后获得半导体功率器件内部和金属电极总寄生电感网表；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件及半导体功率器件内部和金属电极总寄生电感网表进行电磁仿真。本发明能够提高仿真精度和仿真效率，且适应性广。