一种半导体功率组件的快速热仿真方法及系统

本发明公开了一种半导体功率组件的快速热仿真方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法通过电压和电流采样电路实时采集半导体功率组件的电压V(t)和电流I(t)信号，构建功率脉冲输入序列A，并依据功率波动变化幅度进行热载流子积聚分析；引入瞬态热阻函数Zth(t)并通过数值积分后与热载流子脉冲响应指数Mcx拟合分析功率脉冲引起的结温变化，同时评估等效结温动态变化率；当分析结果为存在热漂移失控趋势时，进行热风险分析并生成热风险状态评估；仿真模型通过回退修正路径、优化热模型参数并输出热控制建议，自动调节半导体功率组件的工作状态。该方法能够实时监控并有效防控热失控，提高半导体功率组件的可靠性和安全性。