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기록
一种基于晶体塑性的焊接接头疲劳弱区评定方法
발명유효
5조회수
9청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
朱明亮; 朱鹏博; 李小龙; 轩福贞
IPC 분류
G06F 30/23 (2020.01)G06F 18/25 (2023.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 119/02 (2020.01)
本发明公开一种基于晶体塑性的焊接接头疲劳弱区评定方法,针对焊接接头因晶粒取向差异和晶粒尺寸分布不均等复杂微观结构导致的疲劳失效问题,通过CPFEM建立晶粒取向与尺寸演化的定量关联模型,结合宏‑微观跨尺度分析方法,实现真实疲劳载荷工况下焊接接头局部应力集中与裂纹萌生行为的精准预测,从而完成疲劳弱区的科学评定。本方法通过对载荷工况还原与晶粒特征多尺度耦合,构建疲劳弱区评定的创新框架,弥补传统方法对真实载荷条件的过度简化,克服了传统模型难以耦合微观组织与真实载荷的局限性,显著提升对疲劳弱化量化精度,为工程焊接结构的抗疲劳设计、工艺优化与寿命评估提供高精度分析技术。