多核芯片的操作方法、设计方法及多核芯片

本公开涉及半导体设计与制造的技术领域，具体涉及一种多核芯片的操作方法、设计方法及多核芯片。本公开的技术方案将可接受制造缺陷的电路逻辑分为第一逻辑分组，不可接受制造缺陷的电路逻辑分为第二逻辑分组；通过读取多核芯片上至少一个计算核心的缺陷状态，可以确定出计算核心内可接受制造缺陷的第一逻辑分组的可用性；在缺陷状态指示第一逻辑分组不可用时，配置计算核心内的控制寄存器关闭第一逻辑分组，同时保持计算核心内不可接受制造缺陷的第二逻辑分组处于运行状态，不影响计算核心的功能电路逻辑。该技术方案使多核芯片可接受制造缺陷的电路逻辑在出现制造缺陷时仍具有可用性，变相提高了多核芯片制造的整体良率。