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기록
一种硅基毫米波片上元器件的参数化建模方法及装置
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
张雷; 陈泽龙
IPC 분류
G06F 30/398 (2020.01)
本发明提出一种硅基毫米波片上元器件的参数化建模方法及装置,属于集成电路建模与毫米波电路设计技术领域。其中,所述方法包括:在预设的关键参数插值节点下,获取包含被去嵌入元器件的去嵌入测试结构件在各测试频点的传输参数;利用传输矩阵运算去除去嵌入测试结构件中的寄生效应,以获取被去嵌入元器件的传输矩阵,得到被去嵌入元器件的散射参数;然后通过矢量拟合算法,得到被去嵌入元器件在该参数插值节点下的极点‑留数模型;基于各参数插值节点下的极点‑留数模型,通过重心插值算法,建立被去嵌入元器件的参数化去嵌入模型。本发明可实现对任意尺寸硅基毫米波片上元器件的快速准确建模,提升毫米波集成电路设计的可靠性和效率。