基于自动对位和辊压贴合式RFID标签成型工艺

本发明涉及自动对位和辊压贴合式RFID标签成型工艺，包括如下步骤：S1、底层退卷；S2、芯片层的退卷、剥离；S3、面层退卷；S4、面层、芯片层、底层对位辊压复合。本发明一方面所采用的V型剥离头剥离，并协作基于负压滚筒随动的面层，不仅能够完成芯片层自表面与面层进行排气贴合，而且降低剥离过程中造成上层标签翘边、褶皱概，完成第一复合层成型；另一方面基于第一复合层和底层同向且逐步贴近的进入辊压通道完成排气式辊压复合，不仅解决了三层复位的对位和定位难题，而且大幅度降低出现空鼓、褶皱等不良率，此外，基于辊压成型，不仅能够连续生产，而且复合品质也能满足需要。