先进封装厂中晶圆分析的方法、装置、设备和存储介质

本发明提供了一种先进封装厂中晶圆分析的方法、装置、设备和存储介质，属于半导体智造领域，具体包括将所有机台的加工测试得到的晶圆的Map文件中的位置信息转换成统一坐标系下的位置信息；将Map文件转为对每个芯片的描述信息存于数据库，描述信息至少包括芯片在统一坐标系中的位置信息和在不同测试节点的测试结果；获取指定晶圆在不同测试节点的测试结果，并根据统一坐标系将所有测试结果叠图生成指定晶圆的芯片缺陷图，以便实现对指定晶圆的分析。通过本申请的处理方案，通过统一坐标系打通设计、制造、封测全产业链，将Map数据中的测试结果按照统一坐标系中芯片位置信息进行排列组合，得到可用于质量分析的指定晶圆的芯片缺陷图。