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기록
基于三维装配体模型切片整合式维修路径规划方法和装置
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
罗旭; 赵金龙; 周建; 葛哲学; 李磊; 陈梦樵; 张士刚; 官凤娇
IPC 분류
G06T 17/00 (2006.01)G06T 7/13 (2017.01)G06N 3/006 (2023.01)
本发明涉及高端设备维修技术领域,为解决三维装配体维修中路径规划的易碰撞、可达性差、低效且精细化不足的问题,提供一种基于三维装配体模型切片整合式维修路径规划方法和装置,所述方法包括:获取待维修设备的三维装配体模型的点云数据;利用区域扩展算法自动识别待维修区域;采用自适应分层算法生成包含待维修区域轮廓的二维切片序列构建维修可达性评分矩阵;通过基于可达性评分矩阵作为路径规划环境的跨层蚁群优化算法实现维修路径规划。本发明通过精准识别维修区域、自适应分层进行维修约束,最后利用跨层蚁群优化算法进行全局寻优,从而精细高效地自动生成一条无碰撞、高可达性、平滑连续的三维维修路径。