半导体封装件以及半导体封装件的测试方法和挽救方法

提供了半导体封装件以及半导体封装件的测试方法和挽救方法，所述半导体封装件的良品率可通过挽救被提高。所述半导体封装件包括：基础芯片；多个存储器芯片，堆叠在基础芯片上；以及失活控制器，被配置为使所述多个存储器芯片失活，其中，所述多个存储器芯片被分类为至少两个堆叠件ID（SID）区域，所述至少两个SID区域中的每个包括所述多个（设置的数量的）存储器芯片的子集，并且当存在所述至少两个SID区域之中的包括故障存储器芯片的故障SID区域时，失活控制器被配置为使包括在故障SID区域中的所有存储器芯片失活，并且激活除了故障SID区域之外的剩余的SID区域中的存储器芯片。