金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法

本发明公开了一种金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法，属于导电金属浆料技术领域。所述金属基板粘接用银浆的原料按重量份计包括：85～95份银粉，1～5份树脂，0.1～2份固化剂，3～12份稀释剂和0.1～1份助剂，所述银粉表面经过含‑SH基团的修饰剂修饰；本发明所述银浆与金属基板具有较高的粘接强度，界面强度≥15 MPa，低温无压烧结后不存在分层、裂纹或翘曲等问题；同时，所述银浆还具有良好的耐高温性，其在经历250 ℃ 24 h热处理后仍保持粘接性能稳定，界面强度无明显下降，处理前后体积变化幅度≤1%。