一种厚膜混合电路用低温固化浆料及其制备方法

本发明公开了一种厚膜混合电路用低温固化浆料及其制备方法，涉及电子浆料技术领域，浆料包括30%~50%有机载体；其中，所述有机载体包括35~55wt%的热固性树脂和45~65wt%的溶剂；所述热固性树脂包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅改性聚酯树脂中的至少两种，所述环氧树脂为双酚A型固体树脂，所述改性环氧树脂为带环氧官能团的烷氧基硅氧烷改性产物。本发明采用环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅改性聚酯树脂中的至少两种作为主体树脂，环氧树脂为双酚A型固体树脂，固化交联后形成体型网状结构，交联密度高，改性环氧树脂为带环氧官能团的烷氧基硅氧烷改性产物，树脂中含的烷氧基硅氧烷在固化过程中可提高附着力，此外可提高浆料的流平性。