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案件記録

一种陶瓷封装绝缘多层叠压铜合金母排及其制备方法

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§ Ⅰ

案件概要

発明者

温鹏; 王柏松; 董宝成; 孙毕; 邢浙锋; 徐静; 冯鑫; 张海波; 秦鑫

IPC分類

H01B 13/00 (2006.01)H01B 13/14 (2006.01)H01B 3/12 (2006.01)H01B 7/02 (2006.01)H01B 7/42 (2006.01)H01B 7/18 (2006.01)H01B 7/00 (2006.01)H01B 7/08 (2006.01)

本发明涉及新能源汽车关键部件技术领域,提供一种陶瓷封装绝缘多层叠压铜合金母排及其制备方法,包括:制备铜合金导电粉末和陶瓷绝缘粉末,在模具中进行结构装填形成由外层陶瓷绝缘粉末包覆、内部铜合金导电粉末由层间陶瓷绝缘粉末隔离的多层粉末预制体,将多层粉末预制体整体压制为致密生坯,通过共烧结将致密生坯成型为陶瓷封装绝缘多层叠压铜合金母排,该陶瓷封装绝缘多层叠压铜合金母排中包括至少一层厚度为0.05mm的铜合金导电层和至少一层厚度为0.5mm的铜合金导电层。本发明可以协同性解决传统叠层母排在热管理、界面可靠性、结构精度方面的核心痛点,制备具有优异导电、绝缘、散热、机械强度及长期可靠性的叠压母排。

外部リソース