一种电流互感器的真空导热灌封结构及其制作工艺

本发明公开一种电流互感器的真空导热灌封结构及其制作工艺，该装置包括外壳，外壳的内部自下而上设置有金属引脚、绕组和磁芯，外壳的内部设置有排气缓冲单元，排气缓冲单元中的绕组的内部设置有骨架，导流件开设于骨架底部，排气件开设于外壳内部的最高处，缓冲件设置在外壳的内部，该装置通过导流件，使得灌封胶自下而上均匀流动，填满绕组线圈间隙与磁芯接合处；通过排气件，实现真空环境下彻底排气，避免气泡残留以提升绝缘性，灌封胶添加导热填料，并完全包裹绕组与磁芯形成导热通道，快速导出热量延缓老化，同时，缓冲腔为胶体热胀冷缩提供形变空间，有效吸收内应力、降低开裂风险，满足使用者需求。