电子部件的安装构造

本发明提供电子部件的安装构造。在电子部件的安装构造中，在制造过程中，产生合金，该合金具有各外部电极以及基板的焊盘中包含的Ni成分和焊料中包含的Sn成分。该合金硬且脆，因此该合金在安装构造中生长得厚会成为电子部件相对于基板的焊盘的接合强度的降低的原因。电子部件的安装构造具备：基板，具有焊盘；电容器部件，具有层叠于坯体的外表面的第一外部电极；以及焊料，包含Sn。第一外部电极以及焊盘中的至少一方含有Ni。第一外部电极通过焊料与焊盘接合。焊料含有包含Cu的粒子，并且在朝向与基板正交的方向观察时，焊料具有相对于电容器部件的外缘向外侧突出的部分。粒子位于第一外部电极与焊盘之间以及突出的部分。